卷对片自动化镭射切割解决方案

本设备适合于各种功能性高分子材料行业；如：消费电子、光电显示、新能源、生物医疗、生命科学、半导体等领域卷料自动分切成成品，减少中间环节，例如：人力、周转场地等，提高材料利用率、提升产品综合良率可配置各种不同类型激光器，为客户产品量身定制解决方案也可对接下游AOI部[定制]

产品详情

主要加工材料：偏光片、CPI、OCA、PET等

构成部件：放卷装置、接驳台、纠偏装置、喷码【可选配】、分切机、传送带、上料机械手、激光切割、烟雾除尘系统、下料机械手、废料箱、成品区

产品型号：LTC-ARS1-6070

激光器：100W(可选配）

工作面积：600x750mm

材料通过宽幅：800mm

加工精度：≤± 0.05mm

重复精度：≤± 0.01mm

上料方式：卷料上料

送料方式：机械手取料

下料方式：机械手下料

识别文件：*.dxf

电源需求：220V，50HZ，30A

空压需求：20 L/min @ 5 Bar, 8mm PU

抽风需求：1.1KW 220V,静压70mmAq，流量25m3/min

设备外形：6310mm x 1760mm x 2400mm

*本公司承接非标自动化定制。